Tencent Newsによると、台北、2024年9月4日――SEMICON Taiwan 2024展示会にて、TSMCはAIチップや高性能コンピューティング（HPC）分野における世界的な需要に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術の先端パッケージング能力を大幅に引き上げることを発表。TSMCの運営部/先端パッケージング技術・サービス部門副総裁である何軍氏は、2026年までにCoWoS能力を2022年の5倍に引き上げる計画を明らかにし、複合年間成長率は50％を超える見込み。

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