最先端かつ最大手ファウンドリ台湾TSMC（台積電）が、先進技術InFO-WLP（Integrated fan-out wafer-level packaging）の生産能力倍増を計画している。
この記事は会員限定です。お申込み確定後に続きをお読みいただけます。
2018/04/06 12:04
文字サイズ
