【年末企画　半導体DRAM】　HBM価格動向（2025〜2026）

１価格高騰の主因は生成AIの爆発的成長である。

このような状況は供給メーカーがトップ3社に限られているからである。

主要メーカーとは、Samsung Electronics、SK Hynix、MicronTechnologiesの3社寡占である。

2 価格の変化についての見通し（OMDOA）

2025年〜2026年前半：高値圏継続、四半期ごとに数％〜十数％上昇

2026年後半〜2027年：増産効果で横ばい〜緩やかな下落の可能性

グラフ1にDRAM価格2025年Q1を100して、その後の変化を表したものである。

一般的にDRAM価格（平均販売価格、ASP）は、全てのDRAM販売高（売上高）を出荷数量（出荷ビット数や出荷枚数など）で割ったものとして算出される。つまり、

DRAM価格（平均単価）＝ DRAM販売高 ÷ 出荷数量

という計算式が基本である。

この価格は市場全体や特定メーカーの売上と出荷数量の比率から求められ、価格動向の分析や調達戦略の立案に使われる。本DRAM価格は全DRAM販売高を出荷数量で割ったものです。

なお、Micronはコンシューマ市場撤退を発表しており、今後はAI向け集中とういうコメント発表後に一般DRAMはさらに高騰した。

３交渉余地と戦略ポイント

●長期契約：ハイパースケーラーが数年単位で確保しているため、短期調達は不利。長

期契約で価格安定化を狙う。

●容量確保交渉：HBMは供給不足が常態化。価格より「納期・数量確保」が交渉の焦

点となる。

●代替戦略：一部用途ではDDR5やGDDR6を組み合わせてコスト最適化する動きが

みられる。

●地域分散：韓国（Samsung, SK Hynix）依存度が高いため、Micronや日本勢の装置メ

ーカー経由でリスク分散

以上まとめると、

４特集；メモリ不足はなぜ起きている？

PCやスマホ向けのメモリ価格が急騰し、その結果としてすぐに購入すべきか、しばらく様子を見るか悩んでいる人が増えているという。ここでは、メモリ高騰の要因の一つと言われている半導体の構造的側面とAI需要、PCパーツ市場への影響を2025年末現在の視点で整理する。

2, 半導体不足とメモリ高騰の因果関係

　　・高付加価値化へのアプローチ

3, いつまで続くのか？

　　・2026年頃までは物不足、そのご安定局面

（IRuniverse 椿匡之）

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