レゾナックは17日、同社が保有する液状封止材に関する日本国特許（特許第7687499号）に対して、第三者から特許の有効性に関する異議の申立てを受けていたが、2026年3月に、特許庁により有効性が認められました（維持決定）と発表した。
同特許は、今後需要拡大が予想されている生成AI向け2.5D半導体パッケージにおいて、材料間の熱膨張差に起因する応力やクラック発生といった信頼性課題の解決に重要な技術。2.5D半導体パッケージのチップやインターポーザー基板は、小さな突起状の電極端子（バンプ）を介してパッケージ基板と接続されているがが、その間には隙間が生じる。液状封止材は、その隙間（ギャップ）を充填し、温度や湿度、応力の影響から半導体パッケージを保護する。
半導体パッケージ全体の高性能化に伴い、半導体やインターポーザー基板やプリント基板など各部材の大型化、複雑化も進んできた。そのためバンプ接続を行うリフロー工程や温度サイクル試験のような信頼度試験において、各種基材と封止材の熱膨張率・弾性率の違いによる応力により、基材や封止材にクラックが発生するといった課題があった。
同社は液状封止材に用いられる樹脂や添加剤を改良することで、熱膨張率と弾性率を一定の範囲内に調整した液状封止材を開発し、2025年5月に本液状封止材に係る発明の特許を取得。その後、2025年11月に第三者から異議の申立てがあったが、特許庁に本発明の新規性や進歩性についての反論書を提出し、審理の結果、特許性が認められ、この度、特許の維持が決定された。
AI半導体向けの液状封止材に関する当社の特許に対しては、これまで異議申し立てを8件受けていますが、いずれも特許性が認められ、特許の維持が決定している。当社は、次世代半導体の材料技術に関する知的資産を積極的に取得・活用することで技術優位性を確保し、半導体材料リーディングカンパニーとして先端デバイス開発の加速に貢献します。
（IRuniverse K.Kuribara）
