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最先端の二刀流TSMC 5ナノ量産準備と並行してアップル向けInFO-WLP生産能力倍増

最先端かつ最大手ファウンドリ台湾TSMC(台積電)が、先進技術InFO-WLP(Integrated fan-out wafer-level packaging)の生産能力倍増を計画している。
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