三井金属、次世代半導体チップ用特殊キャリア「HRDPR」を量産開始
2021/01/25 17:25
三井金属(社長 西田計治)は、次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDPR※1」の 事業化について、ジオマテック株式会社(社長 松﨑 建太郎)と協働で量産体制の確立を進めてきたが、今回、国内の複合チップモジュールメーカー向けにHRDP®の量産を開始した。
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