同社は半導体シリコンウェハー用の研磨材では世界トップメーカー。特にファイナルポリッシングでは世界シェア87％程度と圧倒的なシェアを誇る。半導体シリコンウェハーの鏡面研磨や半導体デバイスの配線工程で必要となるCMP（化学的機械的平坦化）に使用される高精度研磨材に加え、HDDの基板の研磨材の供給も行う。

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