三井金属：次世代半導体チップ実装用特殊キャリア「HRDP」の海外向け量産開始
2021/12/14 16:08
12月14日15時過ぎ、三井金属は「次世代半導体チップ実装用特殊キャリア「HRDP」の海外向け量産開始」を発表した。
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