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ディスクリート半導体#8 SiCエピタキシャル成長

 前回はSiCのウェハ面積と加工費について考察した。Fig1はSiウェハを結晶成長させてインゴット(バルクSiC:Ingot)をバルク生成し、それをウェハする工程を表したものである。   Fig1 SiC生成からエピタキシャル成長させる工程フロー(ソース:CEMAC資料から一部筆者編集)  今回はFig1のNo.8のエピタキシャル成長について考察する。
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