SEMIは12月12日、12月13日より開催されるSEMICON Japan 2023を前に恒例となっている半導体製造装置市場の2023年末市場予測を発表した。

 

　それによると、2023年の半導体製造装置(新品)の市場規模は前年比6.1％減の1000億ドルとなる見込みだという。ただし、2024年より市場は回復傾向となり同4％増の1053億ドル、2025年には前工程、後工程ともに伸びを見せ、過去最高となる同18％増の1241億ドルとなることが予想されるという。

 

Fig 1 2021~2025年にかけて半導体装置マーケット成長予測

 

　2023年度半導体製造装置マーケット受注　＋6％で$100Billionに達する。

• ウエハ前工程　‐4％で $90Billion
• 検査装置　‐16％で$6.3Billion
• 組立、パッケージング工程装置　31％増で$4Billion
• 2024年の成長率は4％、組立、パッケージと検査装置がけん引
• 2025年はすべてのセグメントで2桁の成長を遂げ、力強い都市となるであろう。

 

• 半導体市場の回復は2024年以降に

　SEMIの発表では、2023年の半導体市場そのものの見方として、「上半期は前年同期比で7％減、第3四半期も同3％減となったが、第4四半期には同5％増と徐々に回復傾向に向かっている。大きな要因はメモリ半導体の売り上げ低迷だが、これが第3四半期から改善されつつあり、第4四半期以降はプラス方向に向かっている。この傾向は2025年まで続くものと予想している」と、年末に向けて徐々に市場環境の改善が進んでいるとの見通しを示し、2023年は通年で前年比11％減も、2024年には15％増となると予想している。

 

Fig 2 電子電機市場と半導体IC需要予測

 

• 2023年の半導体設備投資を国・地域別でみると、第3四半期は全体では前年同期比11％減も、中国に限ってみれば、同42％増と大幅に伸ばしている。仮に中国を除いた同四半期の成長率は前四半期比20％減、前年同期比31％減となるという。

　2023年7月に米国で開催されたSEMICON West 2023の際に発表された年央版予測時点では通年で前年比18％減という予測であった。これが第3四半期の中国の大きな伸びにより、同6％減まで改善が進められることとなったとする。この中国の支出について同氏は「いろいろな背景がある」と説明する。

 

Fig３ Q3、2023／2022／2021年比較

 

• SEMIによると、2024年の半導体製造装置市場は前年比4％増の1053億ドル、2025年には同18％増の1241億ドルとなり過去最高を更新することが見込まれるという。この理由として、新規投資がこれまでの台湾、韓国、中国という3大地域を中心に進められるのではなく、グローバル全体で進められるようになること、ならびにそれが先端プロセスとメモリで同時に進むことが挙げられるという。ちなみに2024年は先端プロセス向けが伸びる一方、中国の成熟プロセス向け投資が停滞すると見ているとする。

 

Fig４2023年設備投資状況（地域別）

 

 

（椿 匡之）

 

 

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