5/29開催 第2回 SEMICON SUMMIT 講師紹介 東芝デバイス&ストレージ株式会社 シニアフェロー 川口 雄介氏
2024/04/18 09:42 FREE
川口 雄介氏
タイトル:「カーボンニュートラル実現に貢献する東芝のパワー半導体」
東芝デバイス&ストレージ株式会社 半導体事業部 シニアフェロー
1993年4月 株式会社 東芝 入社 研究開発センター パワーICの出力素子(横型DMOS)の設計
1999年10月 同 ディスクリート半導体事業部 パワーMOSFET等シリコンパワーデバイスの開発
2017年7月 東芝デバイス&ストレージ株式会社
[受賞等]
2004年 関東地方発明表彰発明奨励賞 高耐圧横型MOSFET
2013年 関東地方発明表彰発明奨励賞 電力用スーパージャンクション素子
5月29日(水)第2回 SEMICON(半導体)サミット~未来へコネクトする半導体産業の今~
関連記事
- 2024/04/30 アドバンテスト(6857) 24/3期WEB説明会メモ ややネガティブ継続
- 2024/04/30 2024半導体動向#11 Logic ASIC
- 2024/04/30 2024半導体動向#10 Analog ASSP(Application Specific Standard Product)
- 2024/04/30 ファナック(6954) 24/3期決算メモ ややネガティブ継続
- 2024/04/30 (速報)日本国内自動車生産 2024年3月生産台数67万8千台 3か月連続前年同月実績下回る
- 2024/04/27 タングステン輸出入Report#90塊粉線くず輸出 2024年タングステンくず輸出大幅増加中
- 2024/04/26 三和油化工業:北九州市と立地協定締結 半導体工場からの有機溶剤廃棄物処理工場建設で
- 2024/04/25 DOWA:通期連結業績予想の修正に関するお知らせを発表
- 2024/04/25 太陽誘電 (6976東証P)MLCCは回復局面 目標株価引き上げで投資判断ニュートラルへ
- 2024/04/25 2024半導体動向#9 特定用途向けIC ASIC