SEMICON　Japan2022　　東京ビッグサイトで開幕

2022/12/14 15:51 FREE

　SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造の国際展示会。今年は半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」との同時開催となった。

　東京ビッグサイト東展示場（第1ホール〜第5ホール）で2022年12月14日（水）～12月16日（金）の3日間、開催されている。

　その他、東6ホールでは新価値創造展が開催されており、そちらも訪問してみたい気分である。また、

　西1ホールでは、東京ビジネスチャンスEXPOが開催されている。

写真下は、会場に入場の様子。検温及び手のアルコール消毒後、二次元コードの読み取りがあるので、少し行列ができるが、なかは広々とており、ゆったりと展示を確認できる。

　半導体関係の取材は不慣れのため、まずは、端のホール3から会場を歩きまわることとした。

　ホール2には、Supper THEATERが設けられており、開会式・オープニングキーノートパネルが開催されていた。詳細は、MIRUの記者の報告を楽しみにしてください。お昼ごろには、YouTubeで見たことのある、フリースタイルピアニストが演奏していた。

＜総合砥粒加工機メーカー：株式会社岡本工作機械製作所＞

　ここでは、Grinding（グラインディング）及びPolishing（ポリッシング）の最近の課題についてお聞きした。これまではSiの研磨が対象であったが、さらに硬い物質SiC、GaNなどのグラインディング及びポリッシング、SiとCuの同時研磨、BGテープまでも平坦化する技術が要求されるとのこと。

写真上　株式会社　岡本工作機械製作所のブースの様子。

　ここでは、シリコン貫通電極（through-silicon via、TSV）用グラインダーを紹介する。

注：シリコン貫通電極とは、電子部品である半導体の実装技術の一つであり、シリコン製半導体チップの内部を垂直に貫通する電極のこと。複数枚のチップを重ねて一つのパッケージに納める場合に、従来ではワイヤ・ボンディングで行われている上下のチップ同士の接続を貫通電極で行うのだそうだ。

　通常の研削ではSiの中にCuがあると軟らかいCuが研磨方向に尾を引いて流れてしまうコメットテールが生じる。これは砥石に噛みこんだ研磨屑などによることが多い。これを、高圧水援用研削を行うことで、水圧で取り除く方法である。聞くと簡単なイメージであるが、効果はてきめんである。

　筆者が鉄鋼のバフ研磨を行う際にも、水膜をうまくつかってコメットテールを防いでいた。

岡本工作機械製作所ホームページ (okamoto.co.jp)

　岡本工作機械の事業セグメントは「工作機械」と「半導体関連装置」の2部門だったが、これに「精密部品・素材事業」を追加した。精密部品とは精密歯車製造や部品加工事業で、素材は主にタイ工場で実施している鋳物部品の外販。産業用ロボット向け。小径の精密歯車の中でも、はす歯歯車やスパイラルベルギアといった複雑形状で加工が難しいものを得意とする。