ディスクリート半導体#7 Siとのコスト差
2023/07/01 21:07
SiCウエハのデバイス技術はプロセス技術、構造設計、信頼性技術が向上し、すでに数100A級、数KV級のMOSFETが報告されている。それに伴いSiCデバイスを用いたシステム設計が本格化している。ここまでくると残る課題は商品化にあたってのデバイス価格である。現在SiCウエハは4インチが主流で、6インチウエハが上梓されてはいるが10%程度と言われている。デバイスプロセスコストが高く、また欠陥が多いため、大面積チップの歩留まりも多い。したがってそれを使ったシステムもSiに比べて非常に高いものになっている。
関連記事
- 2024/05/20 日本国内光ファイバーPSIレポート#3 光ファイバー生産減少続く
- 2024/05/20 国内酸化チタンPSI実績Report #25 アナテーゼ型生産抑制とルチル型在庫急増に注目
- 2024/05/20 国内伸銅品PSI実績Report #49 銅条販売まだ回復せず
- 2024/05/19 【MIRUウェビナー】半導体・種類別の需要動向 5/22 11時~
- 2024/05/17 2024半導体動向#15 Suppliers 個別状況2 NVIDIA
- 2024/05/17 集積回路プロセッサー輸出入Report#74 DSP輸出 中国向け輸出減少に注目
- 2024/05/17 はんだ輸出入レポート#17輸出入編 輸出V字回復後伸び悩む 輸入減少
- 2024/05/17 日本が先行する半導体製造の新技術 NIL(ナノインプリントリソグラフィ)について
- 2024/05/16 タングステン輸出入Report#92炭化金属輸入 中国からの輸入減 代ってドイツからの輸入増
- 2024/05/16 集積回路輸出入Report#73マイコン輸入 2024年に入っても輸入減少継続