24/1期2Qの半ばから半導体シリコンウェハー用容器に加え製造装置向け精密樹脂成形品の需要も低迷し、減価償却負担などのコストアップから収益が大幅に悪化。会社は例年の如く次の四半期までの会社計画の開示とするが、3Qからは新工場の償却負担も始まり更なる収益悪化の見通し。半導体市場の回復はこれまでよりも遅れ23年末以降の見通しとなってきており、同社の業績は来25/1期上期まで厳しい状況が続きそうだ。

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