①デンソーが、米国コヒレント（SiC：炭化ケイ素ビジネス）に、５億ドル（750億円）の投資を発表した。(2023/10公表)

 

②デンソーは、EV車のモーター用インバーター等に使用し、消費電力削減を目論む。

 

③日本のパワー半導体ビジネスは、ロームが市場をリードして行く。富士電機・三菱電機・東芝・デンソーが追随する。

 

④SiC-wafer・放熱用窒化アルミ基板・SIN基板・接合材料等の開発は必要だ。

 

　ロームは、SiCrystalの設立25年と成った。

https://www.rohm.co.jp/news-detail?news-title=2022-04-14_news_sicrystal25&defaultGroupId=false

 

 

　SiC-waferのサイズは、既に直径6インチが中心に成り、8インチも量産開始か？

 

⑤TAISIC Material(台湾)も、先日の展示会でSIC-waferを日本市場向けに発表した。

https://www.taisicmaterials.com/en

 

　日経も下記報道をしている。→鴻海も出資と！

https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/08449/

 

 

⑥台湾　WMTも日本市場を探索開始した。

http://www.win-sheng.com/en/index.aspx

 

 

　下記の様に、ブール（インゴット）から、スライス化の「委託ビジネス」も展開模様。

http://www.win-sheng.com/en/product.aspx?productid=6

 

Service 

Slice

Grind

CMP

Clean

Inspection

★Candela 8520

 

⑦日系SiC-waferメーカーは、「エピビジネス」に特化か？

レゾナック（旧昭和電工）HPより

https://www.resonac.com/jp/products/device-solution/71/12892.html

 

 

　次回は、Si3N4基板（パワー半導体用放熱板）に、注目します。

 

 

（IRUNIVERSE　EM）

 

 

関連記事