パワー半導体の放熱用SiNセラミック基板の需要拡大いついて
X-EV車向けの省電力用「Power Card for Power Control Unit :デンソー」の需要拡大
HPより
1.AMB(Active Metal Braze):ECU・車載充電器・パワーコンデショナー等に使用される。キーマテリアルは、Si3N4粉・銅箔・金属ろう材等。
2.窒化珪素白基板(Si3N4):窒化珪素粉に添加剤を付与して、シート成型法等でグリーンシートを作成 焼成して製造される。
3.窒化珪素白基板(Si3N4)の原料用Siの供給不足が懸念される。
4.窒化珪素白基板(Si3N4)の原料粉供給者は、DENKA・UBE等。中国製も存在する。
DENKA
https://www.denka.co.jp/product/detail_00037/
UBE
https://www.ube.com/contents/jp/chemical/ceramics/ceramics.html
中国製「Si3N4粉」供給者:巴工業窓口
5.Si3N4基板の参入企業動向
京セラ:国分
NGK:山口 →AMBに新規参入し、欧州市場を狙いか?
デンカ:大牟田
プロテリアル(日立金属):鳥取→窒化珪素基板で130Wの開発に成功して居る。原料確保?
東芝マテリアル:神奈川・大分 →パワーカード(デンソー)に、供給?
DOWAメタルテック:長野
Rogers : 欧州
BYD(中国):EV車増産の為の内製化
6.現在の需給バランスは、供給不足状態が継続する。原料(Si)の調達・価格高騰と焼成用電力の高騰で新規設備投資に意欲がでない。
7.国内の窒化珪素粉の価格は、5,000円/kg程度と推定される。しかし、河北高冨気化珪材料の価格は、50㌦/kg(150円/㌦)=7,500円/kgを提示して居る。
纏め
x-EV車用パワー半導体(SiC-waferベース)の放熱問題が、高価格を生む。
https://www.proterial.com/products/information/si3n4.html
旧日立金属の投資意欲に期待したい。
(IRUNIVERSE EM)
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