1．TSMC(台湾の半導体受託生産最大手)が、2021/10 熊本進出を発表してから2年が経過した。

2．TSMCの工場は、2022/4着工、2023/9に竣工予定です。（前工程は1．）

 

 

3．TSMC熊本工場の前工程の情報は、粗予定通りと推測される。

松定プレシジョンホームページより。

https://www.matsusada.co.jp/column/sc_mfg_proces-front-end.html

 

半導体製造の流れ

 

4．前工程　SEMI資料

https://www.semijapanwfd.org/semicon_map.html#manufacturing

 

成膜

 

 

パターン転写

 

 

 

ここ迄が、シリコンウエハー加工の前工程です。

前工程は、日本企業が設備供給とメンテを行っているので　上手く行く筈だ。

 

5．TSMCの後工程（モールド以降）は、殆どが台湾企業設備供給を行っている。

 

 

5．萬潤科技（台湾）は、半導体工程の設備供給。高雄（台湾）本社。

ポイントは、熊本における設備供給とメンテナンスを日本流に対応出来るかだ。

 

 

https://www-allring--tech-com-tw.translate.goog/index.php?option=module&lang=cht&task=pageinfo&id=2&index=1&_x_tr_sl=zh-TW&_x_tr_tl=ja&_x_tr_hl=ja&_x_tr_pto=sc

 

半導体の六面外観検査機

https://www-allring--tech-com-tw.translate.goog/index.php?option=product&lang=cht&task=pageinfo&id=88&belongid=4&index=3&_x_tr_sl=zh-TW&_x_tr_tl=ja&_x_tr_hl=ja&_x_tr_pto=sc

 

使用説明書

1. この装置は半導体パッケージング工程に連携し、主に完成品の最終外観検査に使用されます。

2. 手作業による目視検査に代わる、金型表面、球面、四面の外観欠陥検査を実施します。

3. 出荷前に不良品を検出し、製品の品質を効果的に向上します。

 

機能の説明

1. 高精度X/Y/Z軸位置決め、位置決め精度±02mm。
2. 120mmx120mmの大型BGA製品を検出でき、最小の欠陥は>30umまで検出できます。
3. 基板の銅露出/ピンホール/亀裂/傷/汚れ、はんだボールの欠落/ボール径/ボール偏り、水晶裏面の亀裂/傷/汚れ、受動部品の欠落/亀裂/汚れ、ヒートシンクのオフセット/を検出できます。傷/汚れ、側面ヒートシンクのはみ出し/剥がれ、その他の欠陥。
4. 特殊なマルチアングル光源セットにより、さまざまな欠陥に対応します。
5. マンマシンインターフェースやSECS GEMなどの機能をカスタマイズ可能です。
6. 検索およびレビュー ソフトウェアと併用でき、レポートを生成できます。

 

（IRuniverse　EM）

関連記事