株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁）は、次世代半導体パッケージ分野において、日米の材料・装置等の企業10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米国・シリコンバレーに設立する。半導体の製造装置・材料メーカーの枠を超えて日本で進めてきた半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT」、及び「JOINT2」の取り組みを、米国企業も交えて海外に展開する計画。活動拠点はシリコンバレーに設置予定で、2025年の稼働開始を目標に、2024年からクリーンルームや装置導入等の準備を開始する。

 

　現在、急拡大している生成AIや自動運転向けなどの次世代半導体では、後工程のパッケージ技術がキーテクノロジーのひとつとなっており、2.5Dや3Dなど※のパッケージ技術が急速に進化している。近年では、シリコンバレーに集積する大手半導体メーカーやGAFAMなどのファブレス、大手IT企業が自社で半導体を設計。さらに、後工程のパッケージも自ら研究開発を行い、新しいコンセプトが次々に生み出されている。

 

　US-JOINTの設立について、ラーム・エマニュエル駐日米国大使は次のようにコメントしている。
「私たちの日常生活のほぼすべての分野が半導体に依存している現在、信頼できるパートナーとの協力を通じてサプライチェーンを強化することが重要です。半導体業界におけるアメリカと日本の主要企業によるこの新しい コンソーシアムは、世界的に重要な先端技術の開発を加速するために両国が力を合わせる最新の事例です。」

 

　また、半導体パッケージの技術調査会社として世界的に知られている米国TechSearch International, Inc.のE. Jan Vardaman社長は、「US-JOINTは米国企業にとって、材料、及び設備に蓄積された専門技術を先端パッケージの開発に活用する絶好の機会です。」と述べ、US-JOINTに期待している。

 

　US-JOINTは、シリコンバレーの研究開発拠点を活用し、顧客と一緒に半導体パッケージの最新コンセプトの検証を行う。また、顧客や参画企業と共創することにより、市場ニーズをリアルタイムに捉え、材料、評価・実装技術の研究開発を加速していく。

 

US-JOINT概要
名称    US-JOINT（JOINT：Jisso Open Innovation Network of Tops)
目的    米国における次世代半導体パッケージの評価プラットフォーム創成と実装技術の開発
参画企業
アルファベット順    10社(2024年7月8日時点)
Azimuth Industrial、KLA Corporation、Kulicke and Soffa Industries、メック株式会社、Moses Lake Industries、ナミックス株式会社、東京応化工業株式会社、TOWA株式会社、株式会社アルバック、株式会社レゾナック
拠点    米国カリフォルニア州 ユニオンシティ
活動内容

- 顧客に近い場所で、共創を推進する（想定顧客：ファブレス企業、半導体企業）
- 先端パッケージに関する顧客の新規コンセプトについて、顧客と共にコンセプト検証する
- 米国の材料･装置メーカと連携し、ベストソリューションを提供する

 

- US-JOINT ロゴ -

 

※ 2.5Dパッケージは複数のチップを一つの基板（インターポーザー）上に配置し、それらを相互接続する技術。 3Dパッケージは複数のチップを垂直方向に積層して配置する技術。チップの相互接続はTSV（シリコン貫通ビア）と呼ばれる垂直方向 の配線技術が使用される

 

（IR universe rr）

 

 

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