世界の半導体産業は2030年までに1兆ドルを超える見通し。

 

9月25日、第12回中国電子特装設備工業協会（CSEAC 2024）主催の半導体装置およびコアコンポーネント展示会と、第12回年次会議が無錫で開幕。

 

開会式では、「グローバル半導体市場の概観」と題したSEMI中国シニアディレクターの馮麗氏による基調講演が行われ、世界および中国の半導体装置産業の現状と今後のトレンドについて詳細な分析を披露。

 

馮麗氏の講演からの主なポイント：

 

•  グローバル半導体市場の動向：2024年には世界の半導体産業の収益が16%増加する見込み。

•  世界のウエハー生産能力：年間6%の増加が予想され、2026年には中国の12インチウエハー能力が世界全体の26%を占める見込み。

•  グローバル半導体装置：2024年上半期の総出荷額は532億ドルに達し、2025年には16%の回復が予測される。

•  中国の半導体産業：自給率が向上し、2027年には26.6%に達する見込み。

 

グローバル半導体市場の動向

馮麗氏は、2021年に構造的な需給不均衡、パンデミック、自然災害、地政学的緊張が重なり、世界的な半導体不足がピークに達したことを強調。2021年第2四半期には一部回復が見られたものの、ガートナーの世界半導体供給チェーン在庫指標によれば、依然として不足状態が続き、2022年には一部のチップで供給過剰が発生する一方、他のチップでは依然として不足が続く状況が確認された。

 

これらの課題にもかかわらず、世界の半導体産業は2024年に16%の成長が予測され、2025年にはさらに12.5%の成長が見込まれる。特にロジックチップとメモリチップの強力な成長が2024年の主要な要因で、ロジックチップは10.7%増、メモリチップは76.8%増加の見込み。最新のWSTSデータによれば、2023年の世界半導体売上高は5269億ドルから2024年には6112億ドルに達し、2025年には6874億ドルに成長する見込み。年平均成長率は10%以上となり、AIや自動車向けチップが牽引。2030年までには、業界規模が1兆ドルを超える可能性。

 

グローバル半導体ウエハー生産能力

SEMIの「ワールドファブ予測」最新四半期報告書によれば、2024年の世界半導体製造能力は6%、2025年には7%増加し、月間3370万枚のウエハー生産能力（8インチ換算）に達する見込み。特に、5ナノメートル以下のプロセスの生産能力は2024年に13%増加し、データセンターや生成型AIの需要が牽引。2027年までに先進ノードの成長率は17%に達する見込み。

 

歴史的なチップ生産能力の変遷を振り返ると、2000年には米国と日本が世界半導体能力の約半分を占めていたが、中国本土のシェアはわずか2%。2010年には、アジアへのシフトが始まり、韓国と台湾が世界能力の35%を占め、中国本土は9%に上昇。2020年には中国本土の生産ラインの建設・拡張により、そのシェアは17%に増加。今後、中国の300mmウエハー能力は2026年までに26%に達する見込み。

 

各国政府は半導体の戦略的重要性を認識し、サプライチェーンを支援するための補助金政策を導入。米国や欧州は半導体法を施行し、韓国や日本も大規模な資金援助を実施。中国も同様に産業政策を進め、第1期および第2期の大規模ファンドを設立し、今年は第3期のファンドを開始。

 

サムスン、TSMC、インテルなどの世界的な半導体メーカーは、先進プロセス、自動車向けチップ、パワーコンパウンド半導体に注力。これらの企業は年間300億ドル以上を設備投資に費やし、上位5つの半導体ファブが世界の設備投資の約70%を占める状況。

 

グローバル半導体装置販売

設備投資の面では、2024年第2四半期に半導体装置の出荷が前年比4%増加し、268億ドルに達。2024年上半期の総出荷額は532億ドルで、業界の健全な状況を反映。

 

欧州、米国、東南アジアへの投資は、過去3年間と比較して今後3年間でほぼ倍増の見込み。韓国、中国本土、台湾は引き続き半導体装置投資の主要地域となり、今後3年間で中国が1440億ドルの投資を主導する見込み。

 

馮氏は、2024年の半導体装置投資総額が1090億ドルに達し、そのうち90%が前工程装置、10%が後工程およびテスト装置に向けられると指摘。2025年には、全セグメントが2桁成長を示し、半導体装置市場は16%回復し、1270億ドルを超える見込み。

 

成熟ノードの需要低迷により、2024年のファウンドリ／ロジック投資は3%減少するものの、2025年には10%回復する見込み。DRAM装置投資は、2024年に24%増加し170億ドルに達し、2025年には12%増加し190億ドルに達する見込み。NAND装置の販売は2024年に横ばいの1.5%成長にとどまるが、2025年には56%増加し150億ドルに達する見込み。

 

自動車向けの需要により、300mmの前工程装置投資は2025年に初めて1200億ドルを超え、2027年には1370億ドルの記録的な金額に達する見込み。

 

馮氏は、中国の半導体産業の自給率が2012年の14%から2022年には18%に上昇し、2027年には26.6%に達する見込みであると締めくくった。ただし、1460億ドルのギャップが依然として残ると指摘。

 

無錫は半導体の主要拠点として、装置、材料、コンポーネントの発展のための好機を捉え、サプライチェーンの強みを活かした堅固なエコシステムを構築。現在、無錫の半導体産業の生産額は2500億元に達し、地元企業のGMSや利民、帰国者が率いる華英などの企業が台頭。これらの装置メーカーはコンポーネント市場を後押し。長江デルタ経済圏の支援を受け、江蘇省、浙江省、上海市を含む2時間経済圏内に位置する無錫の戦略的立地と政府の協調、および資本支援により、今後の発展が期待される。

 

 

（IRuniverse, Kasumi)

 

 

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