住友化学は3日、100%子会社である韓国の東友ファインケムが、サムスン電機との間で、先端半導体パッケージ向けガラスコア基板事業を行う合弁会社の設立に関する合弁契約を締結したと発表した。新会社は、関係当局の承認など必要な手続きを経て、2026年内の設立を予定する。
新会社は、両社の技術やノウハウを結集した先端半導体パッケージ向けガラスコア基板の事業会社として設立し、27年度下期を目標に供給体制を整備する方針だ。その後、段階的に供給能力を増強し、ガラスコア基板事業を拡大していく考え。
ガラスコア基板は、優れた剛性、寸法安定性、低反り性、低熱膨張といった特長を備えており、パッケージ全体の大型化や信頼性向上、高密度配線の実現に寄与する次世代の半導体パッケージ基板として位置づけられている。特にAI関連半導体では、今後さらにパッケージの大型化・高密度化が進展すると見込まれており、ガラスコア基板はその要求に適した有力な選択肢として、本格的な市場の立ち上がりが期待されている。
東友ファインケムは、薄膜ガラスを用いた製品の製造で長年培ってきたガラスハンドリング技術や大面積ガラス基材に対応した自動化設備の運営ノウハウ、クリーン化と工程管理を徹底した高品質生産技術を有している。一方、サムスン電機は、先端半導体パッケージ基板や電子部品の分野において、長年にわたり事業を展開してきたグローバルリーダーであり、高多層・高密度配線や大型パッケージに対応した基板設計・製造技術を強みとしている。
（IRuniverse K.Kuribara）
