NEDO、低温プロセスで接合できる耐熱200℃のナノソルダー接合材料（新規はんだ）を開発
2022/06/21 17:29
NEDOの「戦略的省エネルギー技術革新プログラム」で「ナノソルダー実用化による製造プロセス省エネ化技術の開発」に取り組むパナソニック ホールディングス（株）は、このたび東北大学、大阪教育大学、秋田大学、芝浦工業大学と共同で、従来よりも低い温度で電子部品を接合でき
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