今年8月、日立化成を中心に国内半導体後工程の材料メーカー、装置メーカーが集い、最先端半導体パッケージ技術開発のコンソーシアムを発足した。来年1月から本格的に稼働開始する。その名も「JOINT」。
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2018/12/26 11:37
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