supported by
9月1日開催 第1回SEMICON（半導体）サミット 内容詳報①
9月1日開催 第1回SEMICON（半導体）サミット 内容詳報②
9月1日開催 第1回SEMICON（半導体）サミット 内容詳報③
9月1日開催 第1回SEMICON（半導体）サミット④熱論！日本の半導体産業が本当に向かうべき道は？
平素は、MIRU.comをご愛顧いただき、誠にありがとうございます。
世界的に、半導体業界は注目を集めていることはご承知の通りです。
半導体の不足問題、人工知能（AI）の発展に伴う半導体技術の進化、量子コンピューターの発展に伴う半導体技術の進化などは中でも特に着目されるトピックスです。
IRuniverseではそんな半導体業界に更にフォーカスしていくべく、第1回半導体Summitを開催する運びとなりました。
今回は第一回目ということで、世界の半導体業界の動向と、今後の成長予測についてという包括的なテーマにて開催いたします。また、半導体産業の重要な役割を担う台湾からは、工業研究院（ITRI）にもご講演をいただきます。
是非ご期待ください。
【開催日時】 2023年9月1日（金）
【参 加 費】 （価格は税別です）
MIRU会員様：20000円
一 般 ：30000円
（＊いずれもランチ、コーヒーを含んでおります。立食形式）
※8月14日までのお申込みで早期割引5000円
※お申込み後のキャンセルについて
8月14日まで：50％返金
8月15日以降のキャンセルはお受けできませんのでご了承ください。尚、同社内に限り、ご来場者様の変更は可能です。
【場 所】 学士会館 ２１０号室
（〒101-8459 東京都千代田区神田錦町3-28 TEL：03-3292-5936）
【プログラム】
2023年9月1日（金）
9：30 受付開始
10：00～10：10 挨拶
10：10～10：55 三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社 和田木 哲哉 氏
「半導体産業の明るい未来」
10：55～11：40 三菱電機株式会社 半導体・デバイス事業本部 安田 幸央氏
「脱炭素化に貢献するパワー半導体モジュールその進化と最新活用事例」
11：40～13：10 ランチブレイク
13：10～13：55 東京エレクトロン株式会社 早川 崇氏
「半導体製造装置メーカーの多角化・多様化する技術開発に関する取組み」
13：55～14：40 ezCoworks兼神奈川工科大学 江澤 弘和氏
「半導体デバイスの高性能化･多機能化を支える金属材料 ー中間領域プロセスの視座からー 」
14：40～15：25 台湾工業技術研究院（ITRI） 方 彥翔氏、楊 智喬氏
「台湾半導体産業の最新動向及びITRIにける化合物半導体の開発戦略」
15：25～15：55 パネルディスカッション
「日本の半導体産業の向かうべき道」
15：55～16：25 コーヒーブレイク
16：25～17：10 Wolfspeed Japan株式会社 瀧澤 靖明氏
「SiC市場環境とWolfspeedの取り組み」
17：10～17：55 名古屋大学客員教授 野辺 継男氏
「Software Defined Vehicleは世界を救う ～SDVは当然半導体のカタマリ ～」
17：55～18：40 筑波大学教授 岩室 憲幸氏
「パワー半導体デバイス開発の最新状況と今後の動向」
【総合司会】グロスバーグ合同会社代表 大山聡氏
慶應義塾大学 大学院管理工学にて修士課程を修了。
1985年東京エレクトロン入社。1996年から2004年までABNアムロ証券、リーマンブラザーズ証券などで産業エレクトロニクス分野のアナリストを務めた後、富士通に転職、半導体部門の経営戦略に従事。2010年よりIHS Markitで、半導体をはじめとしたエレクトロニクス分野全般の調査・分析を担当。2017年9月に同社を退社し、同年10月からコンサルティング会社Grossberg合同会社に専任。
現在連載中のコラム
NIKKEI Tech Foresight 「半導体の明日」、EE Times Japan 「大山聡の業界スコープ」
産業タイムズ社 メールマガジン 「大山聡の半導体メディア閻魔帳
【お申込み】以下のお申込みフォームからお申し込みください。
https://go.iru-miru.com/l/986721/2023-06-19/ptbsk1
※フォームアクセス時、既にメールアドレスが入った状態になる場合は、一度リセットボタンを押してから再入力をお願いいたします。
※フォームがうまく読み込めない場合、メールでのお申込みも受け付けております。
【窓 口】 IRuniverse(株)
担当：出羽（yuko@iruniverse.co.jp)
TEL:03-5847-6015
こちらの記事で最新情報を掲載してまいりますので、随時ご参照ください。
＜ご参加企業様＞ ※50音順
DDPスペシャルティ・プロダクツ・ジャパン株式会社
EYストラテジー・アンド・コンサルティング株式会社
ezCoworks
GSジャパン株式会社
株式会社 KOKUSAI ELECTRIC
Laplace Inc.
NTT アドバンステクノロジ株式会社
SK hynix Japan Inc.
Wolfspeed Japan株式会社
有限会社 飯塚商店
有限会社エース産業
株式会社エスリンク S-Link
株式会社荏原フィールドテック
オフィス・クボタ合同会社
カンケンテクノ株式会社
関東電化工業株式会社
熊本大学
グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社
グロスバーグ合同会社
工業技術研究院（ITRI）
信越化学工業株式会社
住友商事株式会社
ダイソーケミカル株式会社
大同特殊鋼株式会社
大日本印刷株式会社
大和アセットマネジメント株式会社
泰和電気工業株式会社
タカノ株式会社
蝶理株式会社
筑波大学
株式会社ディファレント
株式会社ディスコ
デュポン ジャパン株式会社
東京エレクトロン株式会社
東京エレクトロンデバイス株式会社
株式会社 徳力本店
名古屋大学
日本コーティングセンター株式会社
株式会社日本マイクロニクス
野村マイクロ・サイエンス株式会社
株式会社ハヤカワカンパニー
ヒロセ電機株式会社
ファーストゲート株式会社
株式会社堀場エステック
株式会社ホンダトレーディング
ベイリンクス株式会社
松田産業株式会社
三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社
三菱電機株式会社 先端技術総合研究所
株式会社メタルソリューションプロバイダー
メルテックス株式会社
矢野金属株式会社
株式会社矢野経済研究所
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
レーザーテック株式会社
株式会社ロングリーチグループ
(IRUNIVERSE I.YUKO）
