大手化学工業メーカーである株式会社レゾナック・ホールディングスの事業会社である株式会社レゾナックが、米国カリフォルニア州のシリコンバレーにおいて半導体のパッケージング技術や材料といった後工程の研究と開発を行う施設を新設する予定がある事をプレスリリースで発表した。

　以下はその全文である。

　株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下 当社）は、米国カリフォルニア州のシリコンバレーに半導体のパッケージング及び材料の研究開発センターの開設を予定し、導入設備などの調査、準備を開始しました。

　半導体市場は2030年には1兆ドル規模を超えるとも予想されるなか、今年から急拡大を続ける生成AIをはじめとしたAI技術の進化は加速する一方です。それを支える最先端の半導体技術の多くは、IntelやnVIDIAといった米国半導体メーカーが集積するシリコンバレーから生まれています。さらに、近年では生成AIサービスを含めクラウドサービスを展開するGAFAM*に代表される大規模クラウドサービスプロバイダーが自社のサービスに最適化したAI半導体を自身で開発していることが知られています。

　今回、当社はその半導体技術のコンセプトリーダーが集うシリコンバレーに、半導体の先端パッケージ材料技術の研究開発センターであるパッケージングソリューションセンター（PSC）を新設する準備を始めました。PSCは日本国内では新川崎で実績があり、300mmウェハや500mm角パネルに対応する、レーザーダイシングや微細配線形成が可能な最新鋭の設備等を備え、2.xDや3D半導体パッケージなどの最先端プロセス・材料に関する試作・評価を一貫して行うことができる拠点として、世界的な半導体メーカーからの注目を集めています。今年は上半期までに世界150社からの訪問がありました。こうした活動をより広げていくため、米国への拠点開設を決めました。AI向け半導体をはじめとした最先端半導体のパッケージング技術の最新コンセプト、及びトレンドをリアルタイムに捉え、材料開発に反映させていく計画です。

　現在、導入設備の調査検討、及び準備を進めており、今後クリーンルーム、設備を導入後、2025年度の運用開始を予定しています。

　* GAFAM：Google・Apple・Facebook・Amazon・Microsoftの略

(IRuniverse Ryuji Ichimura）

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