メタル・カテゴリー閉じる

過去の記事

半導体・電子材料関係

絞り込む  

2018/02/26   サムソン電子の最先端半導体逆襲となるのか

サムスン電子が自社の持つ最先端半導体技術7ナノでクアルコムの5Gのアプリケーションプロセッサを受注した。2017年TSMCに技術、売上ともに劣勢だったサムソン電子だが、今後巻き返しなるのか。
詳しく見る

2018/02/24   HCTechnology Semiconductor Material、浙江省義鳥で先端半...

HCTechnology Semiconductor Materialが22日に発表したところによると、義鳥市情報光電ハイテク・インダストリアルパークの管理協議会との間で21日、先端半導体、デバイスプロジェクトへの投資と立ち上げについて合意に達した。さらに両者は、証人となる義鳥市と
詳しく見る

2018/02/23   SiCパワー半導体の需給(その4) 直近10年間のSiC基板供給メーカー合従連衡

前回、3回でパワー半導体の特徴と利用分野、市場動向と、SiC基板(ウェハ)による特性の違いを述べてきた。しかし、SiC基板(ウェハ)を生産できるメーカーは限られている。特に、ここ数年、世界的にSiC基板メーカーの合従連衡が進んだ。最終回は、それらSiC基板メーカーの動向を語る。
詳しく見る

2018/02/21   企業動向シリーズ#107 岡本工作機械製作所 半導体関連装置活況で大幅な増収増益

半導体製造装置関連で業績拡大が続く岡本工作機械(6125)の18/3期Q3累計では半導体関連装置の活況から大幅な増収増益となった。来期は300mmウエハ向けファイナルポリシャ伸長、研削盤も半導体関連好調で収益拡大が続く見込みとなっている。
詳しく見る

2018/02/16   SiCパワー半導体の需給(その3) SiC基板がパワー半導体の特性を変える

電力発電や鉄道など社会インフラ関係から電気自動車や家電など生活に身近な電子機器にパワー半導体を利用している。パワー半導体とは何ものなのか。何故、SiC基板がパワー半導体で求められるのか。
詳しく見る
1 2 3 次へ