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半導体・電子材料関係

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2017/10/24   世界半導体業界は韓国サムソン電子の前に平伏すのか (その2)

サムソン電子成長の裏にライバルTSMCの存在である。しかし、サムソン電子は7ナノ世代の開発遅れのため、TSMCに受注が取られている。そこでサムソン電子は、TSMCに対するシステムLSIの技術力の遅れに対して挽回しようと、EUVへの巨額投資と実用化の前倒しを進める。
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2017/10/23   世界半導体業界は韓国サムソン電子の前に平伏すのか (その1)

今年、半導体業界が変わることが明らかになった。米国インテルに代わり韓国サムソン電子が世界市場を牛耳ろうとしている。サムソン電子急成長の裏には、マーケッティング情報戦略とトップの意思決定、そしてシステムLSIのファンダリーとして台湾TSMCとの壮絶なバトルがある。サムソン会長の長期療養などの問題もあり、サムソン電子は成長を継続できるだろうか。
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2017/10/19   次世代半導体の銅配線にマンガン・コバルトついに適用? 最先端配線技術国際会議開催

半導体の微細な配線にマンガン、コバルト採用の可能性が高まった。EUVの技術課題の解消目途が立ち始め、高額なEUV装置を投資する半導体製造コスト低減のメリットが見えてきた。EUV実用化が、半導体の微細な配線への適用を加速し、配線の金属は現在主流の銅とタンタルまたはチタンの技術課題の解消のため新しい元素の適用が必要となる。
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2017/10/13   日本の半導体業界の過去・現在・未来⑧ 1990年代(後編)DRAM増産から撤退、再編へ

(3)米国の半導体事業復活、韓国DRAMメーカー台頭と日本DRAMメーカーの事業縮小
東芝が64M DRAMを発表した1996年は世界的にDRAM事業の受難の年であった。前年発売のWindows95のブームでパソコン市場が活況になったことから、各社DRAM増産したことが裏目となった。
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2017/10/13   日本の半導体業界の過去・現在・未来⑦ 第3章 1990年代(後編)東芝のDRAM共同開発

「日本の半導体業界の過去・現在・未来⑥ 第3章 1990年代(後編)DRAM時代」からの続き

世界中のDRAMメーカーは、多少前後してもほぼ同時期に類似性能のDRAMを発表する。そのため、開発費と設備投資の回収できる期間が限られていた。つまり、新しいDRAMの発表から競合他社とともに大量のDRAMが市場に溢れて価格が暴落するまでの期間である。少しでも他社より開発が遅れると、開発費と設備投資が回収できず大赤字となるのだ。最
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