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半導体・電子材料関係

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2016/12/19   半導体後工程製造装置大手の新川 約10年ぶりの黒字化も視野に入る

17/3期上期は円高影響もあり21.1%減収、営業損失5.07億円と赤字転落も2Qに急回復
1970年代に世界初の自動ボンディングマシンを開発、ワイヤボンディング・ダイボンダなどの半導体後工程製造装置大手。近年は日本の半導体産業の衰退、技術変化への対応の遅れなどもあり、業績は長期低迷している。
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2016/12/13   メカニカルシール大手の日本ピラー工業  半導体製造装置向け好調

17/3期上期は13.2%増収、28.5%営業増益
メカニカルシール大手の日本ピラー工業の17/3期上期は、売上高123.91億円(前年同期比13.2%増)、営業利益20.42億円(同28.5%増)、経常利益19.98億円(同21.8%増)、税引利益11.38億円(同13.5%増)
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